加成型硅橡胶灌封料

加成型硅橡胶灌封料一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，低摩尔质量含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成弹性体，可用作电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护材料。灌封胶的稳定性通常受到乙烯基聚二甲基硅氧烷性能的影响，不同的合成工艺直接决定了乙烯基聚二甲基硅氧烷的品质。乙烯基硅油制备工艺及反应机理与二甲基硅油相似，聚二甲基硅氧烷中少数的甲基（Me)被乙烯基(Vi)取代，形成具有反应性的聚甲基乙烯基硅氧烷。一般是以八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为原料、二乙烯基四甲基二硅氧烷或六甲基二硅氧烷为封端剂，在酸或碱催化下通过开环平衡反应而成。国内广泛采用四甲基氢氧化铵为催化剂，其催化活性高且反应后可以通过加热方式除去，但产品中也会不可避免地残留少量分解产物，影响产品品质。实验证明以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料，二乙烯基四甲基二硅氧烷（乙烯基双封头）为封端剂，用四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷( v -PDMS)，研究不同脱低及冷却工艺对制得的低黏度端乙烯基硅油对加成型电子灌封胶黏度、操作时间的影响。

液体硅橡胶的合成

具有高柔韧性能的透明液体硅胶

基础聚合物：

端乙烯基硅油

单乙烯基硅油或甲基硅油

补强填料：

表面处理的高比表面积气相法白炭黑

乙烯基MQ树脂