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在封端剂六甲基二硅氧烷存在下通过水解缩聚反应

作者:http://www.zjysshg.com 发布时间:22-11-10 点击:228

     将硅酸钠与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPS)在封端剂六甲基二硅氧烷(MM)存在下通过水解缩聚反应,制备了含MPS官能基团的有机硅树脂(MTQ);以该MTQ为交联剂,丙烯酸异辛酯(EHA)为单体,利用高内相比乳液模板法制备了MTQ/PEHA聚合物多孔材料,对该多孔材料的孔结构、抗压缩性能和热稳定性进行了研究。结果表明:采用含甲基丙烯酰氧基丙基官能基团的MTQ作为交联剂制备得到的MTQ/PEHA聚合物多孔材料,泡孔孔径介于4~10μm,毛孔孔径分布介于0.3~2μm之间,泡孔之间紧密相连,毛孔均匀分布,通道较窄。MTQ用量对MTQ/PEHA的比表面积和孔容的影响较小,但可显著提高多孔聚合物的热稳定性和抗压缩强度,在氮气氛围下,其最大分解速率温度可达411.5℃。


关键词:有机硅树脂;乳液聚合;聚合物多孔材料;形貌;性能

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